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201510920305.9 一种印刷电路板基板及其制备方法
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售价: ¥17600.00
技术领域: 高分子组合物
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摘要

本发明提供了一种印刷电路板基板及其制备方法。基板组分包括:双酚A苯并恶嗪、双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、N,N-二甲基甲酰胺、无碱玻璃纤维布、三乙胺、硅酸酐、酚醛树脂、聚酰胺多胺环氧氯丙烷、甲苯、丙酮、没食子酸丙酯、铜箔。其制备方法为先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入除无碱玻璃纤维布和金箔外的其余组分搅拌得浸渍胶液,去浸渍无碱玻璃纤维布,然后进行烘制得半固化片,和铜箔叠合,放入压机保温保压后冷却即得。本发明的印刷电路板基板具有良好的绝缘性、耐热性,粘结性好及成本低的优点;且生产工艺较为简单,适宜于工业化生产。

法律状态信息 刷新法律状态信息
2017年12月12日 法律状态:授权法律状态信息:授权
2017年11月10日 法律状态:专利申请权、专利权的转移法律状态信息:专利申请权的转移
变更事项:申请人
变更前权利人:苏州鑫德杰电子有限公司
变更后权利人:南安市鑫灿品牌运营有限公司
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法律状态:专利申请权、专利权的转移法律状态信息:专利申请权的转移
变更事项:地址
变更前权利人:215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路999号3幢B228室
变更后权利人:362300 福建省泉州市南安市溪美新华南路阳光优家6栋708
登记生效日:
2016年03月02日 法律状态:实质审查的生效法律状态信息:实质审查的生效
IPC(主分类):C08L 63/00
申请日:20151214
2016年02月03日 法律状态:公开法律状态信息:公开
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权利要求

1.一种印刷电路板基板,其特征在于:以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪15-25份、双酚A型环氧树脂10-20份、硅树脂5-10份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂5-10份、N,N-二甲基甲酰胺0.5-1份、无碱玻璃纤维布1-2份、三乙胺0.1-0.2份、硅酸酐0.5-1份、酚醛树脂0.5-1份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.5-1份、甲苯1-2份、丙酮1-2份、没食子酸丙酯0.1-0.2份、铜箔1-2份。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板基板,其特征在于:以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪17-23份、双酚A型环氧树脂13-18份、硅树脂6-9份对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂6-9份、N,N-二甲基甲酰胺0.7-0.9份、无碱玻璃纤维布1.3-1.8份、三乙胺0.13-0.18份、硅酸酐0.7-0.9份、酚醛树脂0.6-0.9份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.6-0.9份、甲苯1.3-1.8份、丙酮1.3-1.8份、没食子酸丙酯0.13-0.17份、铜箔1.1-1.9份。

3.权利要求1至2任一项所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1:将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在80-85℃下恒温搅拌反应40-60分钟,得浸渍胶液;

步骤2:将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在120-140℃下烘2-3小时;

步骤:3:在150-160℃下继续烘2-3小时得半固化片;

步骤4:将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.5-7.8MPa,在190-200℃保温保压2-3小时后,关闭压机,冷却即得。

4.根据权利要求4所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:所述步骤1中温度为81-84℃,搅拌时间为45-55分钟。

5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:所述步骤2中温度为125-135℃,时间为2.3-2.6小时。

6.根据权利要求4所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:所述步骤3中温度为153-158℃,时间为2.2-2.7小时。

7.根据权利要求4所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:所述步骤4中压机压力为7.6-7.7MPa,温度为193-198℃,时间为2.2-2.5小时。

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说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域,具体涉及一种印刷电路板基板及其制备方法。

背景技术

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件,作为提供电子零组件如

体积电路、晶体管、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件安装和插接时的主要支撑体,已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。而印刷电路板最主要也是最基本的组件是基板,它是由介电层及高纯度的导体所构成的复合材料,随着当今世界电子和通信技术的高速发展,对印刷电路板基板的要求也越来越高,尤其是以计算机为代表的电子产品在向着高性能化的方向高速发展的同时,要求印刷电路板基板能有更高的耐热性、绝缘性,综合性能进一步提高的同时成本也能够降低,现有的印刷电路板基板已不能满足这些需求。

发明内容

要解决的技术问题:本发明的目的是提供一种绝缘性好、耐热性能佳、剥离强度高、粘结性好及成本低的印刷电路板基板。

技术方案:一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪15-25份、双酚A型环氧树脂10-20份、硅树脂5-10份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂5-10份、N,N-二甲基甲酰胺0.5-1份、无碱玻璃纤维布1-2份、三乙胺0.1-0.2份、硅酸酐0.5-1份、酚醛树脂0.5-1份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.5-1份、甲苯1-2份、丙酮1-2份、没食子酸丙酯0.1-0.2份、铜箔1-2份。

进一步优选的,所述的一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪17-23份、双酚A型环氧树脂13-18份、硅树脂6-9份对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂6-9份、N,N-二甲基甲酰胺0.7-0.9份、无碱玻璃纤维布1.3-1.8份、三乙胺0.13-0.18份、硅酸酐0.7-0.9份、酚醛树脂0.6-0.9份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.6-0.9份、甲苯1.3-1.8份、丙酮1.3-1.8份、没食子酸丙酯0.13-0.17份、铜箔1.1-1.9份。

上述印刷电路板基板的制备方法包括以下步骤:

步骤1:将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在80-85℃下恒温搅拌反应40-60分钟,得浸渍胶液;

步骤2:将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在120-140℃下烘2-3小时;

步骤:3:在150-160℃下继续烘2-3小时得半固化片;

步骤4:将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.5-7.8MPa,在190-200℃保温保压2-3小时后,关闭压机,冷却即得。

进一步优选的,步骤1中中温度为81-84℃,搅拌时间为45-55分钟。

进一步优选的,步骤2中温度为125-135℃,时间为2.3-2.6小时。

进一步优选的,步骤3中温度为153-158℃,时间为2.2-2.7小时。

进一步优选的,步骤4中压机压力为7.6-7.7MPa,温度为193-198℃,时间为2.2-2.5小时。

有益效果:本发明的印刷电路板基板具有良好的绝缘性,表面电阻率高,符合印刷电路板对绝缘性高的要求;耐热性好,耐热起泡时间都在235s以上,最长可达252s;剥离强度最高可达14.8N/cm,剥离强度表示树脂粘接性的好坏,印刷电路板要求基板与铜箔的剥离强度达到11N/cm,而本发明远远高于要求值。

具体实施方式

实施例1

一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪15份、双酚A型环氧树脂10份、硅树脂5份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂5份、N,N-二甲基甲酰胺0.5份、无碱玻璃纤维布1份、三乙胺0.1份、硅酸酐0.5份、酚醛树脂0.5份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.5份、甲苯1份、丙酮1份、没食子酸丙酯0.1份、铜箔1份。

上述印刷电路板基板的制备方法为:先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在80℃下恒温搅拌反应40分钟,得浸渍胶液;将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在120℃下烘2小时后在150℃下继续烘2小时得半固化片,最后将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.5MPa,在190℃保温保压2小时后,关闭压机,冷却即得。

实施例2

一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪17份、双酚A型环氧树脂13份、硅树脂6份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂6份、N,N-二甲基甲酰胺0.7份、无碱玻璃纤维布1.3份、三乙胺0.13份、硅酸酐0.7份、酚醛树脂0.6份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.6份、甲苯1.3份、丙酮1.3份、没食子酸丙酯0.13份、铜箔1.1份。

上述印刷电路板基板的制备方法为:先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在81℃下恒温搅拌反应45分钟,得浸渍胶液;将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在125℃下烘2.3小时后在153℃下继续烘2.2小时得半固化片,最后将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.6MPa,在193℃保温保压2.2小时后,关闭压机,冷却即得。

实施例3

一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪20份、双酚A型环氧树脂15份、硅树脂7份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂8份、N,N-二甲基甲酰胺0.7份、无碱玻璃纤维布1.5份、三乙胺0.15份、硅酸酐0.8份、酚醛树脂0.8份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.7份、甲苯1.5份、丙酮1.5份、没食子酸丙酯0.15份、铜箔1.5份。

上述印刷电路板基板的制备方法为:先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在83℃下恒温搅拌反应50分钟,得浸渍胶液;将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在130℃下烘2.5小时后在155℃下继续烘2.5小时得半固化片,最后将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.6MPa,在195℃保温保压2.5小时后,关闭压机,冷却即得。

实施例4

一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪23份、双酚A型环氧树脂18份、硅树脂9份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂9份、N,N-二甲基甲酰胺0.9份、无碱玻璃纤维布1.8份、三乙胺0.18份、硅酸酐0.9份、酚醛树脂0.9份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.9份、甲苯1.8份、丙酮1.8份、没食子酸丙酯0.17份、铜箔1.9份。

上述印刷电路板基板的制备方法为:先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在84℃下恒温搅拌反应55分钟,得浸渍胶液;将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在135℃下烘2.6小时后在158℃下继续烘2.7小时得半固化片,最后将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.7MPa,在198℃保温保压2.5小时后,关闭压机,冷却即得。

实施例5

一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪25份、双酚A型环氧树脂20份、硅树脂10份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂10份、N,N-二甲基甲酰胺1份、无碱玻璃纤维布2份、三乙胺0.2份、硅酸酐1份、酚醛树脂1份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷1份、甲苯2份、丙酮2份、没食子酸丙酯0.2份、铜箔2份。

上述印刷电路板基板的制备方法为:先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在85℃下恒温搅拌反应60分钟,得浸渍胶液;将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在140℃下烘3小时后在160℃下继续烘3小时得半固化片,最后将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.8MPa,在200℃保温保压3小时后,关闭压机,冷却即得。

对比例1

本实施例与实施例5的区别在于不含有酚醛树脂和硅酸酐,用聚酰胺多胺环氧氯丙烷代替。具体地说是:

一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪25份、双酚A型环氧树脂20份、硅树脂10份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂10份、N,N-二甲基甲酰胺1份、无碱玻璃纤维布2份、三乙胺0.2份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷3份、甲苯2份、丙酮2份、没食子酸丙酯0.2份、铜箔2份。

上述印刷电路板基板的制备方法为:先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在85℃下恒温搅拌反应60分钟,得浸渍胶液;将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在140℃下烘3小时后在160℃下继续烘3小时得半固化片,最后将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.8MPa,在200℃保温保压3小时后,关闭压机,冷却即得。

对比例2

本实施例与实施例5的区别在于不含有对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂。具体地说是:

一种印刷电路板基板,以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪25份、双酚A型环氧树脂20份、硅树脂10份、N,N-二甲基甲酰胺1份、无碱玻璃纤维布2份、三乙胺0.2份、硅酸酐1份、酚醛树脂1份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷1份、甲苯2份、丙酮2份、没食子酸丙酯0.2份、铜箔2份。

上述印刷电路板基板的制备方法为:先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在85℃下恒温搅拌反应60分钟,得浸渍胶液;将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在140℃下烘3小时后在160℃下继续烘3小时得半固化片,最后将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.8MPa,在200℃保温保压3小时后,关闭压机,冷却即得。

将各实施例与对比例作对比,对比结果如下表1:

表1印刷电路板基板的性能指标

产品名称表面电阻率(Ω)耐热起泡时间(s)剥离强度(N·cm-1实施例11.39×101423513.2实施例21.47×101424113.4实施例31.52×101424313.9实施例41.61×101425214.8实施例51.56×101424714.2对照例11.55×101416914.0对照例21.33×101418210.3

从表1可知,实施例1-5的表面电阻率较高,说明其绝缘性好,非常符合印刷电路板对绝缘性高的要求;耐热起泡时间都在235s以上,最长可达252s,说明其耐热性好;剥离强度表示树脂粘接性的好坏,印刷电路板要求基板与铜箔的剥离强度达到11N/cm,而本发明最高可达14.8N/cm,远远高于要求值。同对比例1相比,发现对比例1的耐热起泡时间明显缩短,说明由酚醛树脂、硅酸酐和聚酰胺多胺环氧氯丙烷复配的固化剂比单一的使用聚酰胺多胺环氧氯丙烷对产品耐热性的提高效果更好。同对比例2相比,发现对比例2的绝缘性和剥离强度都降低了,说明氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂对本产品的绝缘强度和剥离强度的提高有很大的作用。从表1可以看出实施例4所得的印刷电路板基板的各项性能指标都最好,是本发明的最优实施例。

附图

交易说明
过户资料

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