201510920305.9 一种印刷电路板基板及其制备方法
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技术领域: 高分子组合物
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摘要

本发明提供了一种印刷电路板基板及其制备方法。基板组分包括:双酚A苯并恶嗪、双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、N,N-二甲基甲酰胺、无碱玻璃纤维布、三乙胺、硅酸酐、酚醛树脂、聚酰胺多胺环氧氯丙烷、甲苯、丙酮、没食子酸丙酯、铜箔。其制备方法为先将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入除无碱玻璃纤维布和金箔外的其余组分搅拌得浸渍胶液,去浸渍无碱玻璃纤维布,然后进行烘制得半固化片,和铜箔叠合,放入压机保温保压后冷却即得。本发明的印刷电路板基板具有良好的绝缘性、耐热性,粘结性好及成本低的优点;且生产工艺较为简单,适宜于工业化生产。

法律信息 刷新法律信息
2017年12月12日 法律状态:授权法律状态信息:授权
2017年11月10日 法律状态:专利申请权、专利权的转移法律状态信息:专利申请权的转移
变更事项:申请人
变更前权利人:苏州鑫德杰电子有限公司
变更后权利人:南安市鑫灿品牌运营有限公司
登记生效日:
法律状态:专利申请权、专利权的转移法律状态信息:专利申请权的转移
变更事项:地址
变更前权利人:215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路999号3幢B228室
变更后权利人:362300 福建省泉州市南安市溪美新华南路阳光优家6栋708
登记生效日:
2016年03月02日 法律状态:实质审查的生效法律状态信息:实质审查的生效
IPC(主分类):C08L 63/00
申请日:20151214
2016年02月03日 法律状态:公开法律状态信息:公开
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权利要求

1.一种印刷电路板基板,其特征在于:以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪15-25份、双酚A型环氧树脂10-20份、硅树脂5-10份、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂5-10份、N,N-二甲基甲酰胺0.5-1份、无碱玻璃纤维布1-2份、三乙胺0.1-0.2份、硅酸酐0.5-1份、酚醛树脂0.5-1份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.5-1份、甲苯1-2份、丙酮1-2份、没食子酸丙酯0.1-0.2份、铜箔1-2份。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板基板,其特征在于:以重量份计包括:双酚A苯并恶嗪17-23份、双酚A型环氧树脂13-18份、硅树脂6-9份对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂6-9份、N,N-二甲基甲酰胺0.7-0.9份、无碱玻璃纤维布1.3-1.8份、三乙胺0.13-0.18份、硅酸酐0.7-0.9份、酚醛树脂0.6-0.9份、聚酰胺多胺环氧氯丙烷0.6-0.9份、甲苯1.3-1.8份、丙酮1.3-1.8份、没食子酸丙酯0.13-0.17份、铜箔1.1-1.9份。

3.权利要求1至2任一项所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1:将双酚A苯并恶嗪、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺、甲苯、丙酮和没食子酸丙酯加热溶解,再加入双酚A型环氧树脂、硅树脂、对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂、硅酸酐、酚醛树脂和聚酰胺多胺环氧氯丙烷在80-85℃下恒温搅拌反应40-60分钟,得浸渍胶液;

步骤2:将浸渍胶液浸渍无碱玻璃纤维布,在120-140℃下烘2-3小时;

步骤:3:在150-160℃下继续烘2-3小时得半固化片;

步骤4:将8层半固化片叠合后,再与铜箔叠合,放入压机,压力为7.5-7.8MPa,在190-200℃保温保压2-3小时后,关闭压机,冷却即得。

4.根据权利要求4所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:所述步骤1中温度为81-84℃,搅拌时间为45-55分钟。

5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:所述步骤2中温度为125-135℃,时间为2.3-2.6小时。

6.根据权利要求4所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:所述步骤3中温度为153-158℃,时间为2.2-2.7小时。

7.根据权利要求4所述的一种印刷电路板基板的制备方法,其特征在于:所述步骤4中压机压力为7.6-7.7MPa,温度为193-198℃,时间为2.2-2.5小时。

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