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201611246505.1-一种基于碳化硅光纤F-P谐振腔的振动加速度传感装置

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申请人: 武汉理工大学申请日: 2016-12-29 主分类号: B81B3/00 公开号: 106672887B 公开日: 2018-05-01 授权日: 2018-05-01 分类号: B81B3/00 ; B81B7/00 ; B81B7/02

摘要: 本发明涉及光纤传感装置技术领域，具体指一种基于碳化硅光纤F‑P谐振腔的振动加速度传感装置；包括封装壳体、陶瓷基座、蓝宝石光纤和振动敏感片，陶瓷基座固设于封装壳体内，陶瓷基座的上端面上设有方形的固定凹槽，振动敏感片嵌设于固定凹槽的上端开口内；所述陶瓷基座的下端设有贯通固定凹槽的中心通孔，蓝宝石光纤穿设于中心通孔内且蓝宝石光纤的上端面与振动敏感片间隔设置构成光纤F‑P谐振腔；本发明结构合理，采用碳化硅基四悬臂结构的振动敏感片封装在氧化锆陶瓷基座上，与蓝宝石光纤端面间隔构成光纤F‑P谐振腔，可实现超高温环境下的振动或加速度检测，整体结构本征安全、测量范围大、测量精度高。

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201710253272.6-新型的电极结构和多功能传感器阵列及使用他们的多功能传感装置

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申请人: 北京纳米能源与系统研究所申请日: 2017-04-18 主分类号: B81B3/00 公开号: 108726466A 公开日: 2018-11-02 分类号: B81B3/00 ; B81B7/00 ; B81B7/02

摘要: 本发明提供了电极结构阵列、包括该电极结构阵列和传感器的多功能传感器阵列以及包括他们的各种传感装置。电极结构阵列包括第一电极层和第二电极层，第一电极层包括在该层内平铺的一个以上彼此平行的具有第一电极图案的绝缘基底和形成在该基底上的导电层，第一电极图案包括一个或多个能沿第一方向拉伸的第一可拉伸结构和一个或多个第一接线端，其中第一可拉伸结构与第一接线端交替相连，第二电极层包括在该层内平铺的一个以上彼此平行的具有第二电极图案的绝缘基底和形成在该基底上的导电层，第二电极图案包括一个或多个能沿第二方向拉伸的第二可拉伸结构和一个或多个第二接线端，其中第二可拉伸结构与第二接线端交替相连。

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02137780.4-由静电驱动大位移的微结构

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申请人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请日: 2002-11-01 主分类号: B81B5/00 公开号: 1405081A 公开日: 2003-03-26 授权日: 2005-01-26 分类号: B81B5/00 ; B81B7/00

摘要: 本发明提供一种静电驱动垂直方向大位移变形的微结构，属于光电子器件领域。它由A、B两个部分紧密结合而成。它由A、B两个部分紧密结合而成，A、B之间相互绝缘，A部上的组件有外框架、左右两个副悬臂梁、左右两个副质量块、主悬臂梁、主质量块；B部分上的组件有一个上层面、左右两个中层面、一个底层面、左右两个副电极、主电极以及左右两个阻挡块；通过不同高度的电极的共同作用，可以实现以较小的电压驱动质量块以较大的垂直方向上位移，并且只通过外围电极连线的改变，就可以实现质量块的多个位移的稳定状态。且可以按同样原理进行扩展，结构简单、制作工艺要求低，必将在光电子器件和微机械结构方法发挥重要的作用。

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201710682034.7-CMOS感测组件、CMOS单晶片及制造方法

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申请人: 风起科技股份有限公司

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申请日: 2016-05-13 主分类号: B81B3/00 公开号: 107973267B 公开日: 2018-05-01 授权日: 2020-08-21 分类号: B81B3/00 ; B81B7/02

摘要: 本发明公开了一种CMOS感测组件、CMOS单晶片及制造方法，本发明的CMOS单晶片，包含：可动薄膜、至少一支撑柱、基底金属层与电路集成；其中，可动薄膜配置于CMOS单晶片的顶面，具有多个穿孔；支撑柱配置于可动薄膜的下方，以提供可动薄膜支撑力；基底金属层形成于支撑柱之下，与支撑柱隔离并与可动薄膜面对以构成微型电容器以感测外界的感测信号；电路集成形成于基底金属层之下或形成于基底金属层下方及可动薄膜的旁侧，连接支撑柱与基底金属层，以供应可动薄膜、基底金属层所需的工作电压，并接收可动薄膜基底金属层所感测的感测信号，并转换为一输出信号。

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201810325984.9-保护MEMS单元免受红外线检查的方法和MEMS单元

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申请人: 罗伯特·博世有限公司

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申请日: 2018-04-12 主分类号: B81B7/02 公开号: 108726472A 公开日: 2018-11-02 分类号: B81B7/00 ; B81B7/02

摘要: 提出一种用于保护MEMS单元免遭红外线检查的方法，其中至少一个层被装入到所述MEMS单元的结构中或者至少一个层被施加到所述MEMS单元的表面上。在此，通过所述至少一个层将多于50%的、尤其是多于90%的入射到所述层上的红外线光吸收、反射或漫散射。

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200410055679.0-具有三晶片结构的微机电系统

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申请人: 惠普开发有限公司

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申请日: 2004-08-02 主分类号: B81B5/00 公开号: 1618722A 公开日: 2005-05-25 授权日: 2010-09-01 分类号: B81B5/00 ; B81B7/00

摘要: 一种微机电系统，包括第一晶片(30)，带有可移动的部分(50)的第二晶片(40)和第三晶片(20)。可移动的部分(50)在第一晶片(30)与第三晶片(20)之间可移动。第一晶片(30)，第二晶片(40)和第三晶片(20)被粘结在一起。

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01141039.6-微型机械结构

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申请人: 诺基亚技术有限公司

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申请日: 2001-09-29 主分类号: B81B7/02 公开号: 1344670A 公开日: 2002-04-17 授权日: 2005-06-29 分类号: B81B7/02 ; B81B7/00

摘要: 本发明涉及包括可动元件的一种微型机械结构。具体地说,本发明涉及一种用于将这种可动元件与一种微电子机械系统(MEMS)的其他结构连接起来的结构。本发明的特征在于,该结构包括至少一个用于将该可动元件与固定结构连接起来的连接装置(930～936);和至少一个可允许在该可动元件与其他结构之间,在基本上与该可动元件的特征运动垂直的方向上的不同的热膨胀的挠性装置(980,990～996)。其特征还在于,所述连接装置和/或挠性装置,在该可动元件的特征运动方向上被增强。

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200410020675.9-一种电热驱动柔性微夾钳

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申请人: 大连理工大学申请日: 2004-06-04 主分类号: B81B5/00 公开号: 1704329A 公开日: 2005-12-07 授权日: 2007-06-06 分类号: B81B5/00 ; B81B3/00

摘要: 本发明一种电热驱动柔性微夾钳，属于微机电系统领域中的微执行器类。电热驱动柔性微夾钳由驱动和钳体两部分组成，驱动部分为V形梁阵列。微夹钳钳体结构为一整体柔性结构，它由钳体固定部分、电极、柔性铰、柔性铰、连接杆、柔性铰、钳臂、夹持端、V形梁阵列、钳体中间上部、下部不同的几何形体构成，无需任何装配。钳体的中间上部由两个半圆环状通过三条筋板状结构相连并与杆状钳体中间下部相连，钳体的中间上部和中间下部可以改变为多种形状。这种微夾钳结构紧凑，控制简单，输出位移大，可用于微操作和微装配中。

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201711204369.4-压力传感器封装件和包括压力传感器封装件的电子装置

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申请人: 森托斯有限公司

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申请日: 2017-11-27 主分类号: B81B7/00 公开号: 109553060A 公开日: 2019-04-02 分类号: B81B3/00 ; B81B7/00

摘要: 根据本发明构思的实施例，提供一种可以设置在电子装置的内部空间中的压力传感器封装件。所述压力传感器封装件可以包括：基板，其中限定有孔；压力传感器，其设置在基板的一个表面上以覆盖所述孔，并且所述压力传感器包括膜；以及绝缘体，其设置在压力传感器上以覆盖所述膜的至少一部分。压力传感器设置为检测由流过所述孔的空气所引起的电子装置的内部空间的第一压力，并且通过绝缘体检测由施加到电子装置的外力所引起的第二压力。

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02150667.1-具有阶跃式结构的悬臂及其制造方法

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申请人: 三星电子株式会社申请日: 2002-11-15 主分类号: B81B7/00 公开号: 1429762A 公开日: 2003-07-16 授权日: 2006-11-01 分类号: B81B7/00 ; B81B7/02

摘要: 本发明提供了一种具有阶跃式结构的悬臂及其制造方法。这种悬臂包括：一个衬底；一个形成于该衬底上的锚固件；和一块被连接在锚固件上同时保持与衬底的预定间隙的移动板，其中，所述锚固件包括有一个具有预定形状的第一锚固件和一个第二锚固件，该第二锚固件垂直于第一锚固件的一个边缘，并且沿所述移动板的纵轴成形。这种悬臂的形变量，比如由于制造过程中的高温高压导致的该悬臂的移动板的形变量明显减小。从而，这种悬臂的屈服率得以改善，并且采用这种悬臂的制品的可靠性也得以提高。

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