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201721637789.7-一种陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器
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申请人: 湖北泰晶电子科技股份有限公司 申请日: 2017-11-30 主分类号: H03H3/02 公开号: 207354233U 公开日: 2018-05-11 授权日: 2018-05-11 分类号: H03H3/02 ; H03H9/10 ; H03H9/17 ; H03H9/19
摘要: 一种陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器，包括陶瓷上盖、陶瓷基座及谐振主体音叉石英晶片，其特征在于：所述陶瓷上盖的底面外圈安装有金属环，所述陶瓷上盖、陶瓷基座和金属环通过胶粘合物固定在一起。本实用新型在陶瓷上盖和陶瓷基座之间加装金属环，通过金属环将两者粘接在一起，这样不仅避免了由于陶瓷表面直接粘合而造成的气密性不够的问题，还在一定程度上提高了装置的机械强度，延长了装置的使用寿命。
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201820047581.8-振荡器、电子设备及移动体
不可售 已下证 PDF全文
申请人: 精工爱普生株式会社 申请日: 2018-01-11 主分类号: H03H3/02 公开号: 207939483U 公开日: 2018-10-02 授权日: 2018-10-02 分类号: H03H3/02 ; H03H9/05 ; H03H9/10 ; H03H9/19
摘要: 本实用新型提供振荡器、电子设备及移动体。该振荡器能够利用于即便在严酷的温度环境下也要求较高的频率稳定性的电子设备、移动体中。该振荡器为温度补偿型振荡器，其包括：振动片；第1容器，其具有基座和盖，收纳所述振动片；电子部件，其具备振荡用电路和温度补偿电路；第2容器，其收纳所述第1容器及所述电子部件，所述电子部件与所述第1容器的基座接合，在以基准温度为中心使±5℃的温度范围以6分钟的周期变动的情况下，在将观测时间设为τ时，漂移性能满足：0s＜τ≤0.1s的MTIE值为6ns以下，0.1s＜τ≤1s的MTIE值为27ns以下，1s＜τ≤10s的MTIE值为250ns以下，10s＜τ≤100s的MTIE值为1700ns以下，100s＜τ≤1000s的MTIE值为6332ns以下。
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201721467775.5-一种陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽
不可售 已下证 PDF全文
申请人: 浙江嘉康电子股份有限公司 申请日: 2017-11-06 主分类号: H03H3/02 公开号: 207368993U 公开日: 2018-05-15 授权日: 2018-05-15 分类号: H03H3/02 ; H03H9/02 ; H03H9/17
摘要: 一种陶瓷盖帽，通过在陶瓷盖帽阵列上切割得到，陶瓷盖帽阵列包括粘接的陶瓷片与陶瓷盖板，所述陶瓷片为长方体状，其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。由于本实用新型的陶瓷盖帽是在陶瓷盖板及陶瓷片上加工完成的，无需制备小尺寸的陶瓷盖帽的胚体，及高温烧结陶瓷盖帽的胚体，因此陶瓷盖帽不会因高温烧结发生收缩变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费。
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201821608497.5-一种频率稳定的石英晶体谐振器
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申请人: 中山惠源晶工电子科技有限公司 申请日: 2018-09-30 主分类号: H03H9/05 公开号: 208589968U 公开日: 2019-03-08 授权日: 2019-03-08 分类号: H03H9/05 ; H03H9/10 ; H03H9/19
摘要: 本实用新型公开了一种频率稳定的石英晶体谐振器，包括底板、引线、外壳和插接管，所述底板的上表面设有限位块，所述底板位于限位块的内部镶嵌有橡胶块，所述橡胶块内贯穿插接有引线，所述引线的底端设有第二引脚，所述引线之间焊接有石英晶体，所述底板通过限位块卡接安装有外壳，所述第二引脚插接安装有插接管，所述插接管的底端设有第一引脚。本实用新型具备可防止石英晶体谐振器与导线焊接时导线与石英晶体谐振器不易固定，从而导致石英晶体谐振器与导线焊接不良的优点。
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201721512611.X-一种压电谐振器
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申请人: 安徽云塔电子科技有限公司 申请日: 2017-11-14 主分类号: H03H9/15 公开号: 207339804U 公开日: 2018-05-08 授权日: 2018-05-08 分类号: H03H3/04 ; H03H3/10 ; H03H9/15
摘要: 本实用新型实施例公开了一种压电谐振器。其中，压电谐振器包括：衬底，所述衬底的上表面形成有一凹槽；第一压电层，覆盖于所述衬底的上表面以及所述凹槽的开口，以使所述凹槽与所述第一压电层形成空腔；第一电极和温度补偿层，设置在所述第一压电层远离所述衬底的一侧，在垂直于所述衬底的方向上，所述第一电极在所述衬底上的投影位于所述凹槽所在的区域。本实用新型实施例通过在衬底的上表面形成有一凹槽，使凹槽与第一压电层形成空腔，可以有效避免了声波能量泄漏到衬底中，降低了声波能量在衬底中的损耗，可得到高Q值的压电谐振器；并且设置的温度补偿层的投影位于空腔的区域内，可以有效改善温度补偿效率。
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201821228855.X-一种石英晶体振荡器
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申请人: 苏州市利明电子有限公司 申请日: 2018-07-31 主分类号: H03H9/05 公开号: 208046579U 公开日: 2018-11-02 授权日: 2018-11-02 分类号: H03H9/05 ; H03H9/10 ; H03H9/19
摘要: 本实用新型公开了一种石英晶体振荡器，包括安装壳体和底座，所述底座的内部设有接线槽，所述接线槽的内部固定安装有接线座，所述底座的顶部固定安装有安装壳体，所述安装壳体的外壁固定安装有绝缘保护罩，所述安装壳体的内部固定安装有晶片，所述晶片的正面与背面皆涂覆有敷银层，所述晶片的正面与背面皆通过引线安装有贯穿接线槽的焊接脚，且焊接脚与接线座连接。本实用新型设置有接线座通过接线槽不但方便工作人员进行接线作业，同时又起到了有效的分隔作用，设置有绝缘保护罩可以有效的对振荡器进行保护，达到了隔离电力的效果，设置有焊接脚方便工作人员对振荡器进行安装固定，扩大了适用范围，便于推广使用。
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201721470445.1-一种SMD石英晶体谐振器基座
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申请人: 邹涛 申请日: 2017-11-07 主分类号: H03H9/05 公开号: 207339803U 公开日: 2018-05-08 授权日: 2018-05-08 分类号: H03H3/02 ; H03H9/05 ; H03H9/19
摘要: 本实用新型公开一种SMD石英晶体谐振器基座，包括环氧树脂基板，基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘，在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔，所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料，所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。与现有技术相比，本实用新型降低了材料成本，产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。
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201020564306.7-一种贴片式石英晶体谐振器
不可售 已下证 权利转移 PDF全文
申请人: 南京中电熊猫晶体科技有限公司 申请日: 2010-10-15 主分类号: H03H9/02 公开号: 201846318U 公开日: 2011-05-25 授权日: 2011-05-25 分类号: H03H9/02 ; H03H9/05 ; H03H9/10
摘要: 本实用新型涉及的是一种贴片式石英晶体谐振器，其特征是包括金属上盖、石英晶片、电极、基座、导电胶，其中石英晶片固定在基座上，电极通过导电胶和基座进行电连接，金属上盖通过电熔合与基座密封封装。优点：与现有基座带有KV金属环的石英晶体谐振器相比，本实用新型采用无KV金属环基座和带有银铜合金密封层金属上盖，封装时通过直接加热便可使金属上盖和基座熔合密封为一体。成品厚度0.6mm比现有技术成品0.75mm薄了0.15mm。本实用新型实现了体积小、设计简洁，同时保持了加工工艺一致性，适应于电子元器件向小型化、精密化发展的要求，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。
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201721362512.8-声表面波谐振器及其声表面波滤波器
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申请人: 深圳华远微电科技有限公司 申请日: 2017-10-19 主分类号: H03H9/02 公开号: 207304505U 公开日: 2018-05-01 授权日: 2018-05-01 分类号: H03H9/02 ; H03H9/145 ; H03H9/64
摘要: 本实用新型涉及一种声表面波谐振器，包括叉指换能器；叉指换能器包括输入汇流条与输出汇流条、及若干第一叉指条与若干第二叉指条；第一叉指条的相对两端分别连接输入汇流条与输出汇流条，且第一叉指条的中间位置呈间断设置；第二叉指条的相对两端与输入汇流条、输出汇流条之间均呈间隔设置。上述声表面波谐振器及其声表面波滤波器，通过第一叉指条和第二叉指条的结构，第一叉指条、第二叉指条在输入汇流条与输出汇流条的激励作用下，第一叉指条的相对两端、第二叉指条的相对两端分别形成电势差，相当于电连接输入汇流条与输出汇流条，实现电气连通，在不影响声表面滤波器电性能的前提下，相对减小了体积，利于声表面波滤波器的小型化。
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200320108172.8-片式压电陶瓷谐振器
不可售 无权失效 PDF全文
申请人: 浙江嘉康电子股份有限公司 申请日: 2003-11-15 主分类号: H03H9/15 公开号: 2666034Y 公开日: 2004-12-22 授权日: 2004-12-22 分类号: H03H9/15 ; H03H9/17
摘要: 一种片式压电陶瓷谐振器，包括压电陶瓷振子(5)、陶瓷盖板(1)和长方形的陶瓷外壳(7)。陶瓷外壳内有一空腔，陶瓷外壳的内壁和外壁上有内部和外部相联通的引出电极，压电陶瓷振子装于陶瓷外壳的空腔内。陶瓷外壳上的空腔是一条纵向贯通的槽(8)，压电陶瓷振子(5)的两端用导电胶(4)粘结在上述槽(8)的底部，压电陶瓷振子的电极与陶瓷外壳两端内壁电极(2)相连通，压电陶瓷振子振动部位留有一定的空隙，陶瓷外壳上部盖上陶瓷盖板，开口处用封胶(3)封堵。与传统的片式压电陶瓷谐振器的结构相比，由于省去了陶瓷外壳两端的外壁，在压电陶瓷振子尺寸相同时，谐振器的长度能进一步缩短，达到了很好的小型化效果。
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