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201711039679.5-半导体封装

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申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司

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申请日: 2017-10-30 主分类号: H01L23/485 公开号: 109427716A 公开日: 2019-03-05

摘要: 本发明实施例提供一种半导体封装。所述半导体封装至少具有芯片及重布线层。所述重布线层设置在所述芯片上。所述重布线层包括接合部，所述接合部具有环绕所述芯片的第一接垫及第二接垫。所述第一接垫围绕所述芯片的位置排列且所述第二接垫排列在所述芯片的所述位置之上。位置更靠近所述芯片的所述第二接垫窄于位置更远离所述芯片的所述第一接垫。

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201710941233.5-网络通信系统的控制方法与边缘运算装置

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申请人: 财团法人工业技术研究院申请日: 2017-10-11 主分类号: H04L29/06 公开号: 109428882A 公开日: 2019-03-05

摘要: 本发明了一种网络通信系统的控制方法，包括：第一基地台取得相邻基地台的相邻基地台识别信息；第一边缘运算平台自第一基地台取得第一基地台相邻信息；第一边缘运算平台产生第一平台相邻信息；当自第二边缘运算平台收到索求信号时，判断索求信号是否与第一平台相邻信息匹配；当判断索求信号与第一平台相邻信息匹配时，提供第一平台识别信息给第二边缘运算平台。

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201810972590.2-冰箱

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申请人: LG电子株式会社申请日: 2018-08-24 主分类号: F25D11/02 公开号: 109425174A 公开日: 2019-03-05

摘要: 冰箱，包括：制冷剂流转通过的、包括第一压缩机、第一冷凝器、第一膨胀机构和第一蒸发器的第一冷冻循环装置；将冷冻室中的冷空气流转到第一蒸发器和冷冻室的第一风扇；制冷剂流转通过的、包括第二压缩机、第二冷凝器、第二膨胀机构和第二蒸发器的第二冷冻循环装置；将冷藏室中的冷空气流转到第二蒸发器和冷藏室的第二风扇；将外部空气吹送到第一冷凝器和第二冷凝器的第三风扇；和控制模块，其控制第一、二压缩机和第一～三风扇，在外部空气温度是设定温度或更高时执行将第一、二压缩机一起驱动的高温初始同时操作，其间当冷冻室温度超过设定温度且冷藏室温度是设定温度或更低时执行驱动第一～三风扇并交替驱动第一、二压缩机的高温初始交替操作。

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201810832477.4-用于制造图像传感器的方法和系统

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申请人: 三星电子株式会社申请日: 2018-07-26 主分类号: H04N5/335 公开号: 109429020A 公开日: 2019-03-05

摘要: 一种制造包括第一半导体芯片和第二半导体芯片的图像传感器的方法，包括：接收分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相关联的制造数据；处理制造数据以确定由多个像素中的每个像素生成的像素信号传输到的像素信号传输线的电容和电阻，其中所述电容和电阻对应于与多个像素中的每个像素相关联的位置信息；以及在第一半导体芯片电连接到第二半导体芯片之前，基于所确定的电容和电阻确定图像传感器的预测的特性。基于确定图像传感器的预测的特性至少满足一个或多个目标值的特定集合，第一半导体芯片可以电连接到第二半导体芯片以形成图像传感器。

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201710834921.1-电动载具与其控制方法

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申请人: 财团法人工业技术研究院申请日: 2017-09-15 主分类号: B61D15/12 公开号: 109421758A 公开日: 2019-03-05

摘要: 本发明公开一种电动载具，包含一车架、至少一轮体、一电动机、一控制器、一第一信号开关、一转向机构及至少一座椅。轮体耦接于车架。电动机安装于车架。电动机驱动轮体旋转。控制器电性连接电动机。第一信号开关电性连接控制器。转向机构可活动于车架上。座椅设于转向机构以相对车架活动而朝向第一方向或第二方向。当座椅朝向第一方向时，转向机构触发第一信号开关。当座椅朝向第二方向时，转向机构未触发第一信号开关。电动机的一输出轴的旋转方向关联于该第一信号开关是否被触发。此外，还提出一种控制前述电动载具的控制方法。

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201810986607.X-光源装置及其制造方法

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申请人: 夏普株式会社申请日: 2018-08-28 主分类号: H01S5/022 公开号: 109428258A 公开日: 2019-03-05

摘要: 本发明降低在小型的光源装置的透镜的粘接固定中在三维方向中的任一方向上产生的粘接剂的固化收缩的影响，即使在高温动作中也会降低光轴偏移。光源装置(100)具有的壳体(1)具有分别供第一透镜部(10、20、30)固定的滑动面(1aa、1ba、1ca)和分别供第二透镜部(110、120、130)固定的倾斜支承面(1da、1ea、1fa)。滑动面(1aa、1ba、1ca)与半导体激光器(210、220、230)的光轴的方向垂直且比固定于第一透镜部(10、20、30)的滑动面(1aa、1ba、1ca)的第一固定面大。倾斜支承面(1da、1ea、1fa)与所述光轴的方向平行且比固定于第二透镜部(110、120、130)的倾斜支承面(1da、1ea、1fa)的第二固定面大。

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201811010171.7-多芯线缆

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申请人: 住友电气工业株式会社申请日: 2018-08-31 主分类号: H01B7/18 公开号: 109427443A 公开日: 2019-03-05

摘要: 本发明提供具有耐久性及耐拉伸性的多芯线缆。多芯线缆(1)具有：线缆芯(40)，其是多根电线(由绝缘电线(10)例示)绞合而成的；按压卷绕带(30)，其卷绕在线缆芯(40)的周围；屏蔽部件(50)，其设置于按压卷绕带(30)的外周；以及护套(60)，其将屏蔽部件(50)的外侧包覆。按压卷绕带(30)具有带树脂层，该带树脂层的拉伸强度大于或等于300MPa，且具有在300℃不熔融或者不分解的性质，护套由挤出包覆的氟树脂构成。

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201810911685.3-用于提高有线互连的频谱效率的Σ-Δ调制器和系统

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申请人: 联发科技股份有限公司

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申请日: 2018-08-10 主分类号: H03M3/00 公开号: 109428600A 公开日: 2019-03-05

摘要: 本发明提供一种用于提高有线互连的频谱效率的Σ‑Δ调制器(SDM)和系统。SDM包括主电路和噪声整形电路。主电路用于通过信号传递函数来变换聚合信号。噪声整形电路耦接到主电路，用于通过修正的噪声传递函数将噪声从低通带整形出去。修正的噪声传递函数的频率响应在通带处具有陷波，并且所述通带不与所述低通带重叠。本发明通过充分利用由于过采样而导致的空闲的通带，可以提高有线互连的频谱效率。

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201810967487.9-用于老化测试的半导体装置结构及其方法

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申请人: 美光科技公司

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申请日: 2018-08-23 主分类号: H01L21/66 公开号: 109427606A 公开日: 2019-03-05

摘要: 本申请涉及用于老化测试的半导体装置结构及其方法。提供一种半导体装置结构。所述半导体装置结构包含衬底、从所述衬底的上表面朝上延伸第一高度的电连接结构、以及以电气方式设置在所述衬底的所述上表面上的接触垫。所述接触垫具有焊料可润湿表面，所述焊料可润湿表面具有被配置成支撑具有至少是所述第一高度的两倍的第二高度的焊球的区域。所述半导体装置结构进一步包含熔丝元件，其具有电耦合到所述电连接结构的第一端和电耦合到所述接触垫的第二端。

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201810970818.4-使用晶粒细化剂对用于加成制造的高强度铝合金进行改性

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申请人: 波音公司

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申请日: 2018-08-24 主分类号: B22F3/105 公开号: 109420765A 公开日: 2019-03-05

摘要: 本公开涉及使用晶粒细化剂对用于加成制造的高强度铝合金进行改性。具体地，提供了一种对在加成制造中使用的金属合金进行改性的方法。该方法包括以下步骤：提供金属合金；提供至少一种晶粒细化剂；形成熔体池，该熔体池包括至少一种金属合金和至少一种晶粒细化剂；以及使熔体池的至少一部分固化，以形成改性合金。

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