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201710953285.4-半导体装置
不可售
审查中
PDF全文
申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2017-10-13
主分类号:
H01L23/488
公开号:
107958889A
公开日:
2018-04-24
摘要:
一种半导体装置包括半导体芯片、设置在所述半导体芯片上的接垫以及设置在半导体芯片上的绝缘图案。所述绝缘图案具有暴露出所述接垫的开口，且在所述开口中设置有导电图案，所述导电图案耦合到所述接垫。当在平面图中观察时，所述接垫的两个相对的端部与所述导电图案间隔开，且所述导电图案的两个相对的端部与所述接垫间隔开。另外，当在平面图中观察时，所述导电图案包括第一导电图案及第二导电图案，所述第一导电图案的长度平行于第一方向，所述第二导电图案的长度平行于第二方向。所述第一方向与所述第二方向相对于彼此斜交。
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浏览量：2
201810832477.4-用于制造图像传感器的方法和系统
不可售
审查中
PDF全文
申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2018-07-26
主分类号:
H04N5/335
公开号:
109429020A
公开日:
2019-03-05
摘要:
一种制造包括第一半导体芯片和第二半导体芯片的图像传感器的方法，包括：接收分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相关联的制造数据；处理制造数据以确定由多个像素中的每个像素生成的像素信号传输到的像素信号传输线的电容和电阻，其中所述电容和电阻对应于与多个像素中的每个像素相关联的位置信息；以及在第一半导体芯片电连接到第二半导体芯片之前，基于所确定的电容和电阻确定图像传感器的预测的特性。基于确定图像传感器的预测的特性至少满足一个或多个目标值的特定集合，第一半导体芯片可以电连接到第二半导体芯片以形成图像传感器。
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浏览量：1
200810001632.4-显影盒、成像装置和从成像装置拆卸显影盒的方法
不可售
暂无
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申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2008-01-04
主分类号:
G03G15/08
公开号:
101266436A
公开日:
2008-09-17
摘要:
本发明涉及一种用于成像装置的显影盒，其包括显影盒壳体、设置在该显影盒壳体的上表面的一侧上的把手，且该把手具有形成在其上与显影盒壳体的上表面形成锐角的握持部分。该握持部分通过一对支撑部分被固定到显影盒壳体上，或与该显影盒壳体铰接。
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浏览量：3
200710139122.9-旋转式压缩机
不可售
暂无
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申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2007-07-26
主分类号:
F04C18/356
公开号:
101265906A
公开日:
2008-09-17
摘要:
本发明公开一种以最大限度地减少压缩气体通过滚子端部间隙泄漏的现象而提高压缩效率的旋转式压缩机。该旋转式压缩机，包含：形成压缩室的外罩；为压缩动作而设在所述压缩室内旋转的滚子；弹性板，该弹性板设置在所述滚子两端的所述外罩两侧内表面中的至少一个内表面上，并根据压差发生变形而靠近所述滚子一侧，从而减小与所述滚子端部的间隙。
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201811189134.7-包括存储器平面的非易失性存储器设备及其操作方法
不可售
审查中
PDF全文
申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2018-10-12
主分类号:
G11C16/30
公开号:
109658967A
公开日:
2019-04-19
摘要:
提供了一种具有存储器芯片的非易失性存储器设备。所述存储器芯片具有包括共享焊盘的多个存储器平面的存储器单元阵列，所述焊盘被配置为传送输入和输出信号。所述存储器芯片还具有控制电路，其被配置为：监视所述多个存储器平面的操作，以及基于监视的结果控制所述多个存储器平面中的至少一个的操作，使得所述多个存储器平面的峰值功率间隔是至少部分地分散的。
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浏览量：0
201811117478.7-关键尺寸测量系统和使用其测量关键尺寸的方法
不可售
审查中
PDF全文
申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2018-09-20
主分类号:
G01B15/00
公开号:
109540050A
公开日:
2019-03-29
摘要:
一种关键尺寸测量系统，包括电压测量单元、控制单元和关键尺寸测量单元。电压测量单元可以测量光掩模的掩模图案的电势。控制单元可以包括信息存储单元，该信息存储单元用于存储关于由电压测量单元测量的掩模图案的电势的分布信息，以及关于与光掩模的掩模图案相对应的布局图案的信息。关键尺寸测量单元可由控制单元以第一测量模式和比第一测量模式运行更短时间的第二测量模式操作，并测量掩模图案的关键尺寸。
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201780049280.7-低功率RRC操作方法和装置
不可售
审查中
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申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2017-08-11
主分类号:
H04W76/27
公开号:
109565896A
公开日:
2019-04-02
摘要:
公开了一种将支持比4G系统高的数据传输速率的5G通信系统与IoT技术合并的通信技术，以及一种用于该通信技术的系统。基于5G通信技术和IoT相关技术，本公开可以应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全和安全相关服务等等)。根据本发明的一个实施例，一种基站的通信方法包括以下步骤：确定终端的RRC状态转变条件；以及将关于RRC状态转变条件的信息发送到终端，其中RRC状态转变条件可以包括用于RRC状态之间的转变的至少一个定时器和/或指示要改变的RRC状态的信息。
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201811105439.5-存储设备及其操作方法
不可售
审查中
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申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2018-09-20
主分类号:
G06F3/06
公开号:
109542336A
公开日:
2019-03-29
摘要:
存储设备和操作包括非易失性存储器在内的存储设备的方法。该方法包括：从在存储设备的任务队列中排队的多个任务中选择第一任务；确定第一任务的模式是否与先前执行的任务的模式相同；以及根据确定的结果来确定第一任务的执行顺序。任务的模式和区域地址可以用来将任务分组以允许编程数据的交织。
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201811070400.4-通信方法、完整性验证方法和客户端的服务器注册方法
不可售
审查中
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申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2018-09-13
主分类号:
H04L29/06
公开号:
109547400A
公开日:
2019-03-29
摘要:
本发明提供了通信方法、完整性验证方法和客户端的服务器注册方法。一种支持客户端与服务器之间的完整性验证的基于加密安全协议的通信方法，包括：所述服务器从所述客户端接收第一消息，所述第一消息包括对所述客户端的第一完整性验证的请求，以便开始传输层安全(TLS)连接的握手；所述服务器向所述客户端发送第二消息，所述第二消息包括对用于所述第一完整性验证的第一验证信息的请求；所述服务器从所述客户端接收所述第一验证信息，并通过使用所述第一验证信息进行来执行所述第一完整性验证；以及基于所述第一完整性验证的结果在客户端与服务器之间完成握手并执行数据通信。
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201811109758.3-半导体存储器装置及操作半导体存储器装置的方法
不可售
审查中
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申请人:
三星电子株式会社
申请日:
2018-09-21
主分类号:
G11C29/44
公开号:
109559779A
公开日:
2019-04-02
摘要:
一种半导体存储器装置可包括存储单元阵列及存取控制电路。所述存储单元阵列可包括第一单元区及第二单元区。所述存取控制电路可响应于命令、存取地址及用于识别第一单元区及第二单元区的熔丝信息而以不同的方式存取所述第一单元区及所述第二单元区。所述命令及地址可从外部装置提供。也提供一种操作半导体存储器装置的方法。
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