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201811074344.1-太阳能电池板的设置方法和太阳能电池板

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2018-09-14 主分类号: H02S40/10 公开号: 109546952A 公开日: 2019-03-29

摘要: 提供太阳能电池板的设置方法和太阳能电池板，能够不伴随危险而容易地将堆积在受光面上的雪或粉尘去除。太阳能电池板的设置方法包含如下的工序：设置工序，使太阳能电池板的受光面按照朝向太阳的方式倾斜而进行设置；以及超声波振子配设工序，在设置工序之前或之后，配设对太阳能电池板的受光面生成超声波振动的超声波振子，通过超声波振动将堆积在太阳能电池板的受光面上的雪或粉尘去除。

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201811080404.0-芯片的制造方法

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2018-09-17 主分类号: B28D5/00 公开号: 109531838A 公开日: 2019-03-29

摘要: 提供芯片的制造方法，不使用扩展片而能够对板状的被加工物进行分割而制造出多个芯片。该芯片的制造方法包含如下的步骤：第1激光加工步骤，按照将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于第1深度的位置的方式沿着分割预定线仅对芯片区域照射激光束，沿着芯片区域的分割预定线形成第1改质层；第2激光加工步骤，按照将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于第2深度的位置的方式沿着分割预定线照射激光束，形成端部与外周剩余区域重叠的第2改质层；以及分割步骤，对被加工物赋予力而将被加工物分割成各个芯片，在分割步骤中，通过加热和冷却来赋予力而将被加工物分割成各个芯片。

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201811132831.9-扩展方法和扩展装置

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2018-09-27 主分类号: H01L21/67 公开号: 109637948A 公开日: 2019-04-16

摘要: 提供扩展方法和扩展装置，无需根据片材的种类及个体来设定扩展量，能够适当地对片材进行扩展。扩展方法具有如下步骤：夹持步骤，利用第一夹持组件(3A)和第二夹持组件(3B)对片材(4)进行夹持，并利用第三夹持组件(3C)和第四夹持组件(3D)对片材进行夹持；和扩展步骤，使第一夹持组件和第二夹持组件在第一方向上向相互远离的方向相对移动，并使第三夹持组件和第四夹持组件在第二方向上向相互远离的方向相对移动，在扩展步骤中，对片材的张力进行检测，根据所检测到的片材(4)的张力情况，对第一夹持组件(3A)～第四夹持组件(3D)的移动进行控制，因此无需根据片材的种类及个体来设定扩展量，能够适当地对片材进行扩展。

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201110268146.0-激光加工装置

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2011-09-09 主分类号: B23K26/36 公开号: 102398113A 公开日: 2012-04-04

摘要: 本发明提供一种激光加工装置，能够高效地从透明基板除去形成于透明基板的功能层的预定加工部分。该激光加工装置具备：非接触地支承太阳电池基板(8)的喷气板(2)，该太阳电池基板(8)具有层叠于玻璃基板(81)的功能层(82)；激光束照射构件(5)；振荡出激光束的激光振荡器(53)；以及物镜(51)，物镜(51)使振荡出的激光束以聚光点从透明基板(81)侧对准透明基板(81)与功能层(82)的交界面的方式聚光，该激光加工装置使太阳电池基板(8)相对于激光束照射构件(5)相对地进行加工进给。

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200810171346.2-消耗品的管理方法

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2008-10-21 主分类号: G07F11/00(2006.01) 公开号: 101419733A 公开日: 2009-04-29

摘要: 本发明提供一种消耗品的管理方法，通过将消耗品的库存保管在使用方，能够缩小厂方的保管场所，并且在使用方总是能够拿到消耗品。提供一种安装在加工装置上的消耗品的管理方法，其特征在于，该消耗品的管理方法包括以下工序：自动售卖机设置工序，在使用消耗品的使用方设置自动售卖机；消耗品收纳工序，由生产该消耗品的厂家将消耗品收纳在该自动售卖机中；购买信息发送工序，在使用方从该自动售卖机购买了消耗品时，从该自动售卖机向厂方发送购买信息；帐单发行工序，根据通过该购买信息发送工序所送的购买信息，由厂方对使用者发行帐单；和消耗品补充工序，根据通过该购买信息发送工序所发送的购买信息，由厂方对该自动售卖机补充消耗品。

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201310350614.8-在线系统

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2013-08-13 主分类号: H01L21/67(2006.01) 公开号: 103594394A 公开日: 2014-02-19 授权日: 2017-09-29

摘要: 本发明提供在线系统。在线系统（1）具有：第一装置（2），其具有对被加工物进行处理的第一处理构件（4），以及搬出由第一处理构件（4）处理的被加工物的搬出区域（3a）；第二装置（6），其具有搬入被加工物的搬入区域（7a），以及对被搬入的被加工物进行处理的第二处理构件（8）；以及移送构件（13），其将被加工物从搬出区域（3a）移送到搬入区域（7a），该在线系统具有位置检测构件（14），该位置检测构件（14）对搬出区域（3a）进行摄像，检测搬出区域（3a）的位置，并且对搬入区域（7a）进行摄像，检测搬入区域（7a）的位置。

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200710141918.8-晶片搬送方法和磨削装置

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2007-08-16 主分类号: H01L21/677(2006.01) 公开号: 101127316A 公开日: 2008-02-20 授权日: 2010-06-02

摘要: 本发明提供一种晶片搬送方法和磨削装置。即使在减少用于将晶片隔着水层保持在保持台上的供水量的、表面张力强的状态下，也可以将晶片从水层剥离以进行搬送。将搬送单元(17)的吸盘(171)相对于隔着水层(162)保持在保持台(163)上的晶片(W)的吸附位置，设定为吸盘中心(φ2)以与晶片(W)的中心(φ1)不一致的方式偏移的位置，在通过吸盘(171)吸附的状态下，使搬送臂(172)沿铅直方向上升来进行搬送，由此，与在晶片中心位置吸附的情况相比，晶片(W)从水层(162)的吸附剥离变得格外容易。

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201210184552.3-加工装置

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2012-06-06 主分类号: B28D5/02(2006.01) 公开号: 102814872A 公开日: 2012-12-12 授权日: 2015-11-11

摘要: 本发明提供一种加工装置，其能够根据被加工物适当调整光的照射状况。该加工装置具有对被卡盘工作台保持的被加工物进行摄像的摄像构件，摄像构件包括：摄像机；半透半反镜；第1频闪光源，其经半透半反镜垂直照明被加工物；多根光纤，其以摄像机的光轴为中心配置成环状并使得一端面对被加工物；第2频闪光源，其将光入射到多根光纤的另一端面来对被加工物进行环形照明；第1光量调整器，其配设在第1频闪光源和半透半反镜之间；和第2光量调整器，其配设在第2频闪光源和多根光纤的另一端面之间，第1光量调整器和第2光量调整器的开口部以与旋转轴的旋转角度对应地使透过的光量从小到大连续变化的方式形成为渐扩状。

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201810794674.1-切削装置和电极端子组件

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2018-07-19 主分类号: B28D5/02(2006.01) 公开号: 109278205A 公开日: 2019-01-29

摘要: 提供切削装置和电极端子组件，实现电极端子更换时的作业性的提高。具有对切削刀具相对于卡盘工作台的切入方向的原点位置进行检测的原点检测机构(70)，原点检测机构具有：电极端子(74)，其与转子(262)的端面(262A)对置而插入至主轴壳体的盖(71)中，与端面(262A)抵接；按压弹簧(75)，其将电极端子(74)按压至端面(262A)；以及导电性弯折板(76)，其具有将按压弹簧(75)卡定的卡定部(76A)和插入部(76B)，在盖(71)上形成有供电极端子(74)隔着按压弹簧(75)而插入的插入孔(72)，并且形成有供导电性弯折板(76)的插入部(76B)插入的卡定槽(73)，在卡定槽(73)形成有对所插入的导电性弯折板(76)进行保持的止动部(78)。

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201810788553.6-磨削装置

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申请人: 株式会社迪思科申请日: 2018-07-18 主分类号: B24B37/00(2012.01) 公开号: 109277938A 公开日: 2019-01-29

摘要: 提供磨削装置，以适当的加工条件实施磨削加工。该磨削装置具有：卡盘工作台；磨削单元，其具有主轴和安装在主轴的下方并且随着主轴的旋转而旋转的磨削磨具，利用该磨削磨具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；磨削进给单元，其将磨削单元朝向保持面进行磨削进给；声发射传感器，其安装于磨削单元或磨削进给单元；以及控制单元，其在被加工物的磨削时使卡盘工作台和磨削磨具旋转，通过磨削进给单元将磨削单元进行磨削进给而使磨削磨具与被加工物接触，该控制单元根据因磨削产生并且由声发射传感器检测的弹性波对卡盘工作台的旋转速度、磨削磨具的旋转速度、或磨削进给单元将磨削单元进行磨削进给的速度进行控制。

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