专利
专利
专利包

专利搜索

搜索 “ZFLH:(H01L27/146)” 共找到 468 件专利

收起筛选

综合 评分 人气 申请日 公开日 相关度 价格
批量查询法律状态 批量查询费用信息
201821013097.X-图像传感器
不可售 已下证 PDF全文
申请人: 半导体元件工业有限责任公司 申请日: 2018-06-28 主分类号: H01L27/146 公开号: 208580744U 公开日: 2019-03-05 授权日: 2019-03-05
摘要: 本实用新型公开了图像传感器，可包括第一管芯，所述第一管芯包括图像传感器阵列和第一多个互连件，其中所述图像传感器阵列包括多个光电二极管和多个转移门。所述图像传感器阵列也可包括第二管芯，所述第二管芯包括第二多个互连件和多个电容器，每个电容器选自由深沟槽电容器、金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器、多晶硅‑绝缘体‑多晶硅(PIP)电容器和3D堆叠式电容器构成的组。所述第一管芯可通过所述第一多个互连件且通过所述第二多个互连件耦接到所述第二管芯。所述第一管芯的所述多个光电二极管中的至多八个光电二极管可与所述多个电容器中的至多四个电容器电耦接。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：2
201721370434.6-图像传感器
不可售 已下证 PDF全文
申请人: 半导体元件工业有限责任公司 申请日: 2017-10-23 主分类号: H01L27/146 公开号: 207338378U 公开日: 2018-05-08 授权日: 2018-05-08
摘要: 本实用新型涉及图像传感器。为了增加角度响应或者以其他方式定制所述相位检测像素对入射光的响应，所述图像传感器可包括光学结构。所述光学结构可形成在微透镜与至少第一光电二极管和第二光电二极管之间以重新导向所述微透镜和所述光电二极管之间的入射光。所述光学结构可包括具有不同折射率的两个或更多个层。例如，二氧化硅的层和氮化硅的层可形成凹透镜，所述凹透镜增加相位检测像素的所述角度响应。所述光学结构可具有任何期望的形状以定制所述光电二极管对入射光的所述响应。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：2
201721275753.9-一种成像系统和一种成像传感器
不可售 暂无 PDF全文
申请人: 半导体元件工业有限责任公司 申请日: 2017-09-29 主分类号: H01L27/146 公开号: 207338377U 公开日: 2018-05-08 授权日: 2018-05-08
摘要: 本实用新型涉及一种成像系统和一种成像传感器。该成像系统可包括流体滤色器元件以增加系统的灵活性。成像系统可包括具有不同滤色器元件流体的多个流体储存室。成像传感器可包括多个独立的滤色器腔室。来自流体储存室的流体可根据需要被引导到特定的滤色器腔室，可选地，可在任何时候将腔室内的滤色器流体改变为不同的滤色器流体。为了使流体移动至流体储存室或从流体储存室移动至滤色器腔室，可使用电润湿。滤色器腔室可介于接地电极和多个图案化电极之间。可将电压施加到图案化电极以使流体移动到腔室内的期望位置。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：1
03272027.0-影像感测器模组
不可售 无权失效 PDF全文
申请人: 胜开科技股份有限公司 申请日: 2003-06-17 主分类号: H01L27/146 公开号: 2638245Y 公开日: 2004-09-01 授权日: 2004-09-01
摘要: 一种影像感测器模组。为提供一种减小体积、提高品质、降低生产成本的感测器模组，提出本实用新型，它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、印刷电路板、镜座及镜筒；金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板，以使其形成设置影像感测晶片的凹槽；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使第一、二板的上面由封胶体的上表面露出；数条导线系电连接于影像感测晶片及第二板上；透光层系盖设于第一板上；印刷电路板设有尺寸略大于透光层的透空槽，其设于第一板上方并与第一板电连接；镜座设置于印刷电路板上；镜筒螺设于镜座内并形成设置透光孔及非球面镜片的容置室。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：2
200420077519.1-影像传感器封装构造
不可售 无权失效 PDF全文
申请人: 胜开科技股份有限公司 申请日: 2004-07-07 主分类号: H01L27/146 公开号: 2726120Y 公开日: 2005-09-14 授权日: 2005-09-14
摘要: 一种影像传感器封装构造，包括一设有上、下表面的基板，上表面设有数个通孔，各通孔与基板边缘留有适当间距，导电体填充于各通孔内；一凸缘层为一框形体，设置于基板的上表面，与基板形成一凹槽；一影像感测芯片设于凹槽内的基板上表面上；数条导线两端分别电接于影像感测芯片与基板的第一接点；一透光层盖合于凸缘层上。其制造较为便利，可有效降低生产成本，获得较佳的可靠度及信赖度。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：0
200320101302.5-提高打线合格率的影像传感器
不可售 无权失效 PDF全文
申请人: 胜开科技股份有限公司 申请日: 2003-10-16 主分类号: H01L27/146 公开号: 2664201Y 公开日: 2004-12-15 授权日: 2004-12-15
摘要: 一种提高打线合格率的影像传感器，包括：一基板，其包括有多个相互间隔排列的金属片及一包覆该多个金属片的封胶体，使该基板形成有一上表面及一下表面，该每一金属片设有不同高度的第一板及第二板，该第一板的外端形成一段较第一板薄的薄板，该第一板的薄板自该基板的上表面露出，该第二板自该基板的下表面露出；一凸缘层，设于该基板的周边，与该基板的上表面形成一容置室；一影像感测芯片，设置于该基板的上表面上，并位于该容置室内；多条导线，电连接该影像感测芯片至该金属片的第一板的较薄板；及一透光层，盖设于该凸缘层上，以将该影像感测芯片覆盖住；由于金属片的第一板的外端形成一段较薄板，而具有良好的平整性，达到提高打线合格率。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：0
200420084363.X-影像感测器模组
不可售 无权失效 PDF全文
申请人: 胜开科技股份有限公司 申请日: 2004-08-06 主分类号: H01L27/146 公开号: 2718785Y 公开日: 2005-08-17 授权日: 2005-08-17
摘要: 一种影像感测器模组。为提供一种体积小、轻薄短小的感测器模组，提出本实用新型，它包括基板、影像感测芯片、镜座及镜筒；基板设有形成数个第一接点的上表面及形成数个第二接点的下表面；影像感测芯片设于基板的上表面，且电连接至第一接点上；镜座为镂空柱，其设有第一端及第二端；镜座的第一端形成内螺纹；镜座第二端的内壁形成缺口，使第二端的内径略大于第一端的内径；镜座借由黏胶黏设于基板的上表面，使影像感测芯片位于镜座内；镜筒设有上端面、下端面及形成于上、下端面之间借以螺锁于镜座的内螺纹上的外螺纹；镜筒内设有透光区。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：0
200320101304.4-多芯片的影像传感器模块
不可售 无权失效 PDF全文
申请人: 胜开科技股份有限公司 申请日: 2003-10-16 主分类号: H01L27/146 公开号: 2664202Y 公开日: 2004-12-15 授权日: 2004-12-15
摘要: 本实用新型是提供一种多芯片的影像传感器模块，其包括有一第一基板；一影像感测芯片是设置于该第一基板的上表面；一镜座是固定于该第一基板的上表面，用以将该影像感测芯片包覆住；一镜筒，其是设于该镜座内，其形成有贯通的容置室，而于容置室内由上而下设有一透光孔、非球面镜片及一透光层；一第二基板是固定于该第一基板上，电连接该第一基板；及一芯片是设置于该第二基板。如是，即可达到本实用新型的功效及目的。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：1
201721303859.5-一种基于CMOS的X光数字图像传感器
不可售 已下证 PDF全文
申请人: 西安瀚维光电科技有限公司 申请日: 2017-10-11 主分类号: H01L27/146 公开号: 207367979U 公开日: 2018-05-15 授权日: 2018-05-15
摘要: 本实用新型公开了一种基于CMOS的X光数字图像传感器，包括掺杂碘化铊的碘化铯闪烁体晶体薄膜和光学反射薄膜；掺杂碘化铊的碘化铯闪烁体晶体薄膜直接蒸镀于CMOS图像传感器芯片的感光面上，光学反射膜蒸镀于闪烁体晶体膜上。本实用新型通过在CMOS芯片的感光面上直接蒸镀微量掺杂碘化铊的碘化铯闪烁体薄膜，可以实现碘化铯闪烁体薄膜与CMOS感光面的紧密的光学耦合，提高了X光图像传感器的光电转换效率和图像光学分辨率，并且，光学耦合效率的一致性、均匀性都超过传统方式。此外，由于对图像传感器模组整体进行了纳米级防护镀膜，从而大大提高了对碘化铯闪烁体晶体薄膜的防水或防湿气保护性能；实现在恶略环境下正常工作的目标。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：2
03261897.2-影像感测器
不可售 暂无 PDF全文
申请人: 胜开科技股份有限公司 申请日: 2003-06-03 主分类号: H01L27/146 公开号: 2631044Y 公开日: 2004-08-04 授权日: 2004-08-04
摘要: 一种影像感测器。为提供一种提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的感测器提出本实用新型，它包括下、上层金属片组、包覆住下、上层金属片组的封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；下、上层金属片组分别包括皆具上、下表面的数个相互间隔排列的下层金属、对应叠设于下层金属片上的上层金属片、下层中间板及叠设于下层中间板上并承置影像感测晶片的上层中间板。
我要认领
我要监控
  • 年费监控
  • 状态监控
查询法律状态 查询费用信息 查询权利人联系方式 浏览量：2

绑定微信公众号

关注绑定中利汇微信公众号，实时接收专利年费监控、状态监控提醒

  • 深圳

    深圳中利汇信息技术有限公司

商务合作

fl@zlhui.com

24小时咨询热线

13392813704

版权所有 © 2018 粤ICP备18110238号-1

深圳中利汇信息技术有限公司