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搜索 “ZFLH:(H05K7/20)” 共找到 1705 件专利

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97104657.3-电子装置的散热装置
不可售 无权失效 PDF全文
申请人: 鸿海精密工业股份有限公司 申请日: 1997-07-30 主分类号: H05K7/20 公开号: 1207015A 公开日: 1999-02-03
摘要: 一种电子装置的散热装置,包括电连接器、子电路板、散热器、支撑装置以及固定元件。其中,电连接器装设在基板上,其上设有插接槽,可供子电路板插接,该子电路板上设有电子装置,在该电子装置上安装有散热器,该散热器还具有多个散热片,且其中至少一散热片设有固定部,支撑装置设置在基板与所述固定部之间,该散热器是以其固定部配合固定元件锁固在支撑装置上,以防止震动并避免因散热器重量使子电路板松动。
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201811141010.1-一种电机控制器水冷结构、电机控制器及电机控制系统
不可售 审查中 PDF全文
申请人: 重庆力华自动化技术有限责任公司 申请日: 2018-09-28 主分类号: H05K7/20 公开号: 109068550A 公开日: 2018-12-21
摘要: 本发明提供一种电机控制器水冷结构，包括直接贴合后共同形成一个完整水道腔体的水道组件和铝基板组件，水道组件包括铝壳体，铝壳体的表面设有上凹腔，上凹腔内间隔设有由凹槽构成的多条水道，铝壳体上设有水道进出水口，水道进水口、多条水道和水道出水口顺序连通构成水流通道，铝基板组件包括铝基板及布置在铝基板表面的功率器件，铝基板设置在铝壳体表面且底部与铝壳体上凹腔内多条水道内的水流表面平齐，本水冷结构通过水流能将铝基板上功率器件产生的热量带走。本发明还提供一种包括水道组件、电容组件、铝基板组件、母排组件和控制板组件的电机控制器，以及具有所述电机控制器的电机控制系统，本电机控制器功率密度大。
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02128277.3-电子设备的气体散热装置及方法
不可售 暂无 PDF全文
申请人: 英业达股份有限公司 申请日: 2002-08-08 主分类号: H05K7/20 公开号: 1474645A 公开日: 2004-02-11
摘要: 本发明是一种电子设备的气体散热装置及方法，是在一电子设备所设的机壳的一端设有一气源供给元件，该气源供给元件的一端是连通至各该机壳内部，另端则连接至一气体供应源，以借由该气体供应源提供散热流体至该机壳内部，使散热流体与该机壳内的热空气产生对流，以降低该机壳内的各电子元件于运作中所产生的高温，使该电子装置能够保持于良好、稳定的工作状态。
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99104092.9-有密封外壳的电子设备
不可售 暂无 PDF全文
申请人: 朗迅科技公司 申请日: 1999-03-23 主分类号: H05K7/20 公开号: 1235509A 公开日: 1999-11-17
摘要: 公开一种有装于密封外壳内的元件的电子设备。外壳包括一个导热材料的铸件和一些按照与一个或多个壳壁进行导热的方式而安装的元件。一个或多个壳壁具有从此伸出的外部细棒式散热片。实际上,常规延伸表面是一些沿着外壳表面延伸一段大距离的平窄条。同常规散热片相比,本发明的细棒式散热片可改善冷却。本外壳可在重量上轻于有常规散热片的外壳。
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99102820.1-可冷却密封壳的高效冷却设备及其方法
不可售 暂无 PDF全文
申请人: 日本电气株式会社 申请日: 1999-03-08 主分类号: H05K7/20 公开号: 1236293A 公开日: 1999-11-24
摘要: 一种可冷却壳(11,12)的冷却设备包括一散热件(13),一散热单元(13b),及一吸热单元(13a)。散热件(13)置于壳(11,12)内并形成一在壳(11,12)的上部有一个开口部分的通道(14)。散热单元(13b)装在散热件(13)通道(14)表面的至少一部分中。吸热单元(13a)装在散热件(13)周边部分中,这样,从散热单元(13b)散发的热量依照烟囱效应从散热件(13)的开口部分通过通道(14)排出。
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03136702.X-功能模块及其制造方法
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申请人: 广达电脑股份有限公司 申请日: 2003-05-21 主分类号: H05K7/20 公开号: 1549675A 公开日: 2004-11-24 授权日: 2007-03-28
摘要: 本发明提供一种功能模块及其制造方法，其中功能模块包括一电路板、一第一元件、一第二元件、一平坦化构件和一平板式散热元件，电路板具有一表面，第一元件和第二元件均设置于表面上，且第二元件的高度大于第一元件的高度，平坦化构件具有一平坦面，且以包围第一元件和第二元件的方式设置于表面上，而平坦面的高度大于或等于第二元件的高度，平板式散热元件设置于平坦面上。其制造方法包括：提供一电路板以及一平板式散热元件，电路板上设有多个高度不一的元件；将一平坦化构件设置于电路板上，且平坦化构件包围元件；使平坦化构件形成一平坦面，且平坦面的高度大于或等于元件中高度最高的元件的高度；将平板式散热元件设置于平坦面上。
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88104737.6-具有多个要冷却的电气元件的电路装置
不可售 暂无 PDF全文
申请人: H·A·施拉特尔公司 申请日: 1988-07-27 主分类号: H05K7/20 公开号: 1011563B 公开日: 1991-02-06 授权日: 1991-02-06
摘要: 无
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98801233.2-包括有功率元件的基板和冷却体的装置及其制造方法
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申请人: 罗伯特·博施有限公司 申请日: 1998-06-12 主分类号: H05K7/20 公开号: 1237325A 公开日: 1999-12-01 授权日: 2004-01-07
摘要: 包括有一个基板和一个冷却体的装置,在这里,基板在第一面上装有至少一个配置在第一个大面积条形导体上的功率元件和在与功率元件相对的第二面上装有第二个大面积条形导体,该第二个条形导体通过贯通接触件与第一个条形导体导热连接,在这里,基板的第二面导热地安装在冷却体上,为了在该装置中实现基板与冷却体有良好的热耦合并且同时避免导电的条形导体和冷却体之间出现所不希望的电接触,建议,使基板以其在第二面上安置的间隔元件安放到冷却体上,而且与冷却体保持一定的距离,在这里,在基板和冷却体之间由间距形成的间隙填满了导热填充剂。
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03121862.8-风扇电路板及使用该风扇电路板的风扇结构
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申请人: 台达电子工业股份有限公司 申请日: 2003-04-15 主分类号: H05K7/20 公开号: 1538804A 公开日: 2004-10-20 授权日: 2006-03-29
摘要: 一种风扇电路板，其具有电路组件区与散热膜。电路组件区位于风扇电路板之一侧表面上，且该电路组件区包括有发热组件。散热膜位于前述表面的边缘部位，且与发热组件相连接。
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201811462232.3-一种散热装置及其应用
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申请人: 江苏中色锐毕利实业有限公司 申请日: 2018-11-20 主分类号: H05K7/20 公开号: 109413957A 公开日: 2019-03-01
摘要: 本发明涉及一种散热装置及其应用。该散热装置包括散热器和导热管，导热管设置在散热器的散热齿内。本发明还提供了包括上述散热装置的电子器件。本发明的散热装置具有较高的热导效率，散热效率高，使电子器件具有合适的工作温度。
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